封裝器件測試夾具

產品概要：

定制各種封裝類型如TO220,SOT23,DFN等器件測試夾具，支持開爾文測試。

基本信息：

TO封裝測試夾具

1. 定制化封裝夾具，支持Kelvin與非開爾文連接；2. 最大支持3000V;500A(脈沖，占空比小于1%)；3. 適配keithley，keysight功率器件封裝夾具以及其他功率測試機；4. 工作溫度范圍：0-25℃；5. 高溫選件(0- 200℃)；6. 接頭可選香蕉頭與螺絲接頭

金手指封裝夾具

1. 定制化封裝夾具，支持Kelvin與非開爾文連接，封裝類型包括：SOD,SMA,SMB,SOP,TSSOP,QFN等；2. 支持該封裝器件最大電壓電流工作范圍：3kV，500A(脈沖，占空比小于1%)具體根據封裝類型定義；3. 適配keithley，keysight功率器件標準封裝夾具；4. 工作溫度范圍：0-25℃；5. 高溫選件(0- 200℃)

技術優勢：

1、溫度范圍：-55℃ to ﹢200攝氏度

2、適配主流B1505,B1506以及IWATSU測試機

應用方向：

應用于開爾文測試。

封裝器件測試夾具

封裝器件測試夾具

封裝器件測試夾具

封裝器件測試夾具